SK hynix تبدأ شحن عينات ذاكرة HBM4E: سرعة 16Gbps وسعة 48GB لكل رقاقة

أبرز النقاط

• SK hynix تتفوق على Samsung في سباق ذاكرة HBM4E بسرعة 16Gbps مقابل 14Gbps
• الرقاقة الجديدة تتكون من 12 طبقة متراصة بسعة إجمالية 48GB
• تحسين كفاءة الطاقة بنسبة 20% وخفض المقاومة الحرارية بنسبة 17%

أعلنت شركة SK hynix الكورية عن بدء شحن عينات ذاكرة HBM4E إلى عملائها، في خطوة تعزز ريادتها في سوق ذواكر الذكاء الاصطناعي عالية الأداء. الذاكرة الجديدة تقدم سرعة نقل بيانات تصل إلى 16Gbps لكل دبوس، متفوقة بفارق واضح على منافستها Samsung التي أعلنت الشهر الماضي عن عينات بسرعة 14Gbps فقط.

لماذا تحتاج مسرعات الذكاء الاصطناعي إلى ذاكرة HBM؟

لا تستخدم عتاد الذكاء الاصطناعي ذاكرة DDR التقليدية لأنها بطيئة للغاية أمام متطلبات نماذج اللغة الكبيرة والشبكات العصبية العميقة. بدلاً من ذلك، تعتمد معالجات مثل NVIDIA H100 وAMD MI300X على ذاكرة High Bandwidth Memory التي تتميز بتراص رأسي للرقاقات وتكاملها المباشر مع المعالج، مما يقلل زمن الاستجابة ويضاعف عرض النطاق الترددي.

المواصفات التقنية لذاكرة HBM4E الجديدة

تتكون الذاكرة التي بدأت SK hynix شحنها من 12 طبقة متراصة فوق بعضها البعض، مما يوفر سعة إجمالية تبلغ 48GB لكل رقاقة. ومع العلم أن معظم تصاميم مسرعات الذكاء الاصطناعي تستخدم عدة رقاقات HBM، فإن السعة الإجمالية المتاحة للمعالج الواحد قد تتجاوز مئات الغيغابايتات.

• سرعة نقل البيانات: 16Gbps لكل دبوس (مقارنة بـ 10Gbps في HBM4)
• عدد الطبقات المتراصة: 12 طبقة
• السعة الإجمالية: 48GB لكل رقاقة
• كفاءة الطاقة: تحسن بنسبة 20% عن الجيل السابق
• المقاومة الحرارية: انخفاض بنسبة 17%

تقنية MR-MUF: كيف تحل SK hynix معضلة التبريد؟

استخدمت SK hynix تقنية MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) في تصنيع رقاقات HBM4E الجديدة. تعتمد هذه التقنية على حقن سائل واقٍ بين طبقات السيليكون المتراصة لحماية الدوائر الإلكترونية. النتيجة النهائية هي انخفاض المقاومة الحرارية بنسبة 17% مقارنة بالتصميم القديم، وهو أمر حيوي لمراكز البيانات التي تعاني أصلاً من تحديات التبريد.

المنافسة مع Samsung: من يتصدر السباق؟

رغم أن Samsung سبقت SK hynix بشهر في الإعلان عن عينات HBM4E، إلا أن المواصفات تميل لصالح الأخيرة. ذاكرة SK hynix تقدم سرعة 16Gbps لكل دبوس، بينما توقفت Samsung عند 14Gbps، أي أن SK hynix تتفوق بنحو 14% في هذا المعيار الحاسم. يُذكر أن SK hynix تستحوذ على أكثر من 90% من إمدادات ذاكرة HBM لشركة NVIDIA، مما يجعلها اللاعب المهيمن في هذا السوق.

ما الأثر المتوقع على مراكز بيانات الخليج؟

تشهد دول الخليج العربي موجة استثمارات ضخمة في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، من مشاريع NVIDIA في السعودية إلى مراكز بيانات Microsoft في الإمارات وقطر. ذاكرة HBM4E الجديدة، بكفاءتها المحسنة في استهلاك الطاقة والتبريد، ستكون عاملاً مهماً في خفض التكاليف التشغيلية لهذه المراكز التي تعمل في بيئة مناخية حارة تزيد من تحديات التبريد أصلاً.

وأشارت SK hynix في بيانها الصحفي إلى أن الشركة تمكنت من تسليم العينات في الموعد المحدد بفضل خبرتها المتراكمة في تطوير وإنتاج ذاكرة HBM، مؤكدة أنها ستعمل بشكل وثيق مع شركائها للوصول إلى مرحلة الإنتاج الكمي في الوقت المناسب.

الأسئلة الشائعة

ما الفرق بين ذاكرة HBM4E وذاكرة DDR5 العادية؟

ذاكرة HBM4E مصممة خصيصاً لمسرعات الذكاء الاصطناعي، وتتميز بتراص رأسي للرقاقات وتكامل مباشر مع المعالج، مما يوفر عرض نطاق ترددي أعلى بكثير وزمن استجابة أقل مقارنة بـ DDR5 التي تُستخدم في الحواسيب التقليدية.

متى ستتوفر ذاكرة HBM4E في الإنتاج الكمي؟

لم تحدد SK hynix موعداً دقيقاً، لكنها أكدت أنها تعمل مع شركائها للوصول إلى الإنتاج الكمي في الوقت المناسب. التوقعات تشير إلى النصف الثاني من 2025 أو أوائل 2026.

هل ستؤثر ذاكرة HBM4E على أسعار بطاقات الرسوميات للمستهلكين؟

لا علاقة مباشرة، فذاكرة HBM مخصصة لمسرعات مراكز البيانات وليس لبطاقات الرسوميات الاستهلاكية التي تستخدم ذاكرة GDDR. لكن تحويل موارد التصنيع نحو HBM قد يؤثر بشكل غير مباشر على توفر أنواع الذاكرة الأخرى.

كم تبلغ سعة ذاكرة HBM4E الجديدة من SK hynix؟

تبلغ سعة الرقاقة الواحدة 48GB بفضل تراص 12 طبقة. مسرعات الذكاء الاصطناعي عادةً تستخدم عدة رقاقات، مما يرفع السعة الإجمالية إلى مئات الغيغابايتات.