AMD تتفاوض مع سامسونج لتصنيع معالجاتها بدءاً من 2028: تحوّل استراتيجي في صناعة الرقائق

أبرز النقاط

• AMD تتفاوض مع سامسونج لتصنيع معالجات مركزية بدءاً من عام 2028 بسبب قيود السعة لدى TSMC
• المعالجات المرشحة للإنتاج لدى سامسونج تشمل الشرائح منخفضة التكلفة ورقائق IOD لمعالجات Zen 6
• أزمة الذاكرة العالمية وارتفاع أسعار DRAM تدفع الشركات للبحث عن بدائل تصنيعية أقل تكلفة

تجري شركة AMD محادثات مع سامسونج لتصنيع بعض معالجاتها المركزية المستقبلية بدءاً من عام 2028، وفقاً لتقرير نشرته Nikkei Asia. هذه الخطوة، إن تمّت، ستمثّل تحولاً جوهرياً في استراتيجية AMD التصنيعية التي اعتمدت حصرياً على TSMC التايوانية منذ انفصالها عن مرافق التصنيع الخاصة بها عام 2008.

لماذا تبحث AMD عن بديل لشريكها التاريخي TSMC؟

العلاقة بين AMD وTSMC وثيقة ومتينة؛ فجميع معالجات Ryzen المكتبية الحالية، بما فيها Ryzen 7 9800X3D الذي يضم شريحتين تحت غطاء التبريد، تُصنَّع بالكامل لدى العملاق التايواني. لكن التقرير يشير إلى أن قيود السعة الإنتاجية هي المحرّك الرئيسي لهذه المحادثات.

تستخدم AMD حالياً عدة عُقد تصنيعية من TSMC: عقدة N4P لشرائح CCD في معالجات Ryzen، وعقدة N6 الأقل تكلفة لشرائح IOD، بينما تعتمد على عقدة N3 لبعض شرائح Zen 5c. والأهم أن AMD ستستخدم عقدة N2 المتطورة لمعالجات Epyc الجديدة للخوادم.

ما المعالجات التي قد تُصنَّع لدى سامسونج؟

ثمة سيناريوهان منطقيان للمعالجات التي قد تنتقل إلى خطوط سامسونج الإنتاجية:

• معالجات APU منخفضة التكلفة: غالباً ما تكون إصدارات معاد تسميتها من منتجات سابقة، ولا تحتاج لأحدث العُقد التصنيعية وأغلاها
• شرائح IOD لمعالجات Zen 6: تحتوي على دوائر تماثلية كثيرة للتعامل مع Infinity Fabric وذاكرة DDR5 ومنافذ PCIe وUSB، وهي لا تستفيد كثيراً من تصغير العُقد

نظام 4LPP من سامسونج يبدو مرشحاً مثالياً لهذه الشرائح، إذ يوفّر توازناً بين الأداء والتكلفة دون الحاجة لأحدث التقنيات وأندرها.

لماذا لا تكتفي AMD بعُقد TSMC الأقدم؟

السؤال المنطقي: لماذا لا تستخدم AMD عقدة N4 من TSMC بدلاً من التوجه لسامسونج؟ الإجابة تكمن في Nvidia. شرائح Blackwell الضخمة للذكاء الاصطناعي تستهلك حصة هائلة من سعة N4 الإنتاجية، وحتى مع إطلاق Nvidia لمنتجات Vera Rubin المستقبلية، سيظل الطلب على الجيل الحالي مرتفعاً عند إصدار AMD لمعالجاتها الجديدة.

هناك أيضاً احتمال آخر: تسرّبت شائعات العام الماضي تشير إلى أن AMD قد تستخدم نظام 2 نانومتر من سامسونج بالتوازي مع عقدة N2 من TSMC. قد نرى نوعين من شرائح CCD لمعالجات Zen 6: شرائح متطورة من TSMC لمعالجات Epyc، وأخرى أقل تكلفة وأبطأ قليلاً من سامسونج لمعالجات Ryzen الاستهلاكية.

هل التكلفة هي العامل الحاسم؟

ربما لا يتعلق الأمر بالسعة الإنتاجية فحسب، بل بالتكلفة أيضاً. أزمة الذاكرة العالمية رفعت أسعار DRAM وشرائح NAND Flash بشكل حاد، وصناعة الحواسيب تشهد تراجعاً في الشحنات عبر جميع القطاعات باستثناء مراكز البيانات التي تنمو بقوة.

إذا كانت سامسونج تعرض أسعاراً أقل بكثير من TSMC، فمن المنطقي أن تصطف شركات الرقائق للتفاوض معها. AMD وجميع منافسيها يدرسون كل خيار متاح لخفض تكاليف الإنتاج في ظل هذه الظروف الصعبة.

ما تأثير ذلك على اللاعبين ومستخدمي الحواسيب؟

بالنسبة للاعبين، قد لا يُحدث هذا التحول فارقاً جوهرياً على المدى القصير. سواء كانت المعالجات والبطاقات الرسومية القادمة قوية أم متواضعة، فهي لن تكون رخيصة بما يكفي لتعويض حقيقة أن ذاكرة DDR5 وأقراص SSD أصبحت أغلى بثلاثة إلى خمسة أضعاف مقارنة بالعام الماضي.

الأسئلة الشائعة

متى ستبدأ AMD بتصنيع معالجاتها لدى سامسونج؟

وفقاً لتقرير Nikkei Asia، المحادثات تستهدف بدء التصنيع عام 2028، لكن لا توجد تأكيدات رسمية من الشركتين حتى الآن.

هل ستتوقف AMD عن التعامل مع TSMC؟

لا، المحادثات تتعلق بتصنيع بعض المعالجات وليس جميعها. من المرجح استمرار الشراكة مع TSMC للمنتجات المتطورة مثل معالجات Epyc للخوادم.

كيف سيؤثر ذلك على أسعار معالجات AMD؟

إذا نجحت سامسونج في تقديم تكاليف تصنيع أقل، قد ينعكس ذلك إيجاباً على أسعار المعالجات الاستهلاكية، لكن التأثير لن يظهر قبل 2028.

ما المعالجات المرشحة للتصنيع لدى سامسونج؟

الأرجح أنها معالجات APU منخفضة التكلفة وشرائح IOD لمعالجات Zen 6، وليس الشرائح الأساسية عالية الأداء.