أبرز النقاط
- منصة Helios تجمع 72 معالج MI455X في خزانة واحدة بقدرة 2.9 إكسافلوبس
- معالج MI455X يحمل 432 جيجابايت من ذاكرة HBM4 بمعدل نقل 23.3 تيرابايت/ثانية
- الشحنات تبدأ النصف الثاني من 2026 مستهدفةً أعباء الاستدلال والنماذج الوكيلية
كشفت AMD في مؤتمرها السنوي Advancing AI 2026 بسان فرانسيسكو عن جيلها الجديد من بنية الذكاء الاصطناعي التحتية، متضمنةً معالج الرسوميات Instinct MI455X ومعالج EPYC Venice من الجيل السادس، إضافةً إلى منصة Helios التي تربط كل هذه المكونات في نظام متكامل على مستوى الخزانة. الشحنات مقررة للنصف الثاني من العام الجاري، ما يعني أن AMD باتت على بُعد أسابيع من تسليم أول وحداتها للعملاء.
ما الذي يميز معالج MI455X عن الجيل السابق؟
يمثل MI455X أول معالج مبني على معمارية CDNA 5 الجديدة، ويعتمد تصميمًا شرائحيًا يمزج بين عُقد تصنيع 2 نانومتر و3 نانومتر. يحمل المعالج 432 جيجابايت من ذاكرة HBM4، أي ما يعادل 1.5 ضعف سعة MI355X السابق، مع معدل نقل ذروي يبلغ 23.3 تيرابايت في الثانية — نحو 2.9 ضعف الجيل السابق.
على صعيد الأداء الحسابي، تدّعي AMD أن MI455X يقدم أداءً يصل إلى أربعة أضعاف في عمليات المصفوفات باستخدام صيغ MXFP4 وMXFP8 منخفضة الدقة، وضعفين باستخدام MXFP6. هذه الصيغ تُسرّع معالجة الذكاء الاصطناعي مع تقليل استهلاك الذاكرة، لكنها تتطلب من مطوري النماذج تحديد المواضع التي يمكن تطبيقها فيها دون خسارة دقة غير مقبولة.
شاركت الشركة نتائج قياسات داخلية على سيليكون إنتاجي: أداء فك تشفير FP8 أعلى بـ3.8 مرة، وأداء حوسبة FP4 أعلى بـ3.5 مرة، ونطاق ترددي للشبكات يتراوح بين 2.5 و3.5 ضعف مقارنةً بـMI355X حسب مسار النقل. تبقى هذه الأرقام بحاجة إلى تحقق مستقل، لكنها تُعطي سياقًا أوضح من المواصفات النظرية وحدها.
لماذا تُركّز AMD على جدار الذاكرة؟
النماذج اللغوية الكبيرة التي تعتمد الاستدلال المطوّل ونوافذ السياق الممتدة تحتاج إلى ذاكرة KV Cache ضخمة للحفاظ على حالات الانتباه. كذلك تنقل نماذج Mixture-of-Experts كميات هائلة من البيانات بين المعالجات. MI455X مصمَّم ليُبقي أكبر قدر ممكن من بيانات النموذج وحالات التنشيط والذاكرة المؤقتة محليًا داخل المعالج.
أضافت AMD وحدات IP مخصصة في العتاد لنقل البيانات بالتوازي مع استمرار الحوسبة، إضافةً إلى توسيع الذاكرة المؤقتة وإمكانيات البث المتعدد Multicast لتقليل حركة البيانات المكررة.
كيف تنافس منصة Helios منصة Nvidia Vera Rubin؟
Helios هي إجابة AMD على منصة Vera Rubin من Nvidia. تجمع كل خزانة مبردة بالسوائل 72 معالج MI455X، و18 معالج Venice أحادي المقبس، وتقنيات شبكات Pensando. في أعلى تكويناتها تصل قدرة الحوسبة إلى 2.9 إكسافلوبس بصيغ الدقة المنخفضة، مع 31 تيرابايت سعة HBM4 إجمالية، ونطاق ترددي للذاكرة يبلغ 1.7 بيتابايت في الثانية.
التحول الأهم هو انتقال AMD من خوادم ثمانية معالجات منفصلة إلى نطاق ذاكرة مشتركة يضم 72 معالجًا. النماذج الأكبر من سعة عقدة واحدة يمكنها العمل عبر الخزانة دون معاملة كل تبادل بيانات كعملية توسع شبكي، وهو ما يفيد الاستدلال على النماذج الضخمة والتدريب على حد سواء.
ما دور معيار UALink المفتوح؟
تستخدم AMD معيار UALink over Ethernet أو UALoE كنسيج توسع مفتوح المعايير. يوفر كل MI455X نطاقًا تردديًا ثنائي الاتجاه يبلغ 3.6 تيرابايت/ثانية للتوسع الرأسي، فيما توفر الخزانة الكاملة اتصالًا شاملًا عبر طبقة تبديل واحدة. تدّعي AMD أن نطاق التوسع الأفقي يصل إلى ستة أضعاف MI355X عند تزويد MI455X بثلاث بطاقات Pensando Vulcano 800 AI NIC.
المعايير المفتوحة تمنح مزودي السحابة سيطرة أكبر على المورّدين وتصميم الأنظمة، لكنها تضع على AMD وشركائها عبء إثبات أن هذه المكونات قادرة على تقديم أداء متسق وموثوقية وتجربة نشر تضاهي المنصات المغلقة والمتكاملة رأسيًا.
ماذا عن الموثوقية والصيانة؟
صمّمت AMD منصة Helios بإعادة توجيه تلقائية حول الوصلات المعطلة، وأقسام افتراضية على مستوى الخزانة، وقابلية صيانة على مستوى الدرج، ومراقبة مركزية للطاقة والتبريد والحالة الصحية. هذه الميزات ضرورية لمراكز البيانات الضخمة حيث يكون زمن التوقف مكلفًا للغاية.
- إعادة توجيه تلقائية عند فشل الوصلات
- أقسام افتراضية للخزانة تتيح عزل أعباء العمل
- صيانة على مستوى الدرج دون إيقاف الخزانة كاملة
- مراقبة مركزية للطاقة والتبريد والصحة
ما أثر استحواذ ZT Systems؟
استحوذت AMD على ZT Systems العام الماضي بقيمة 4.9 مليار دولار، وأشار المسؤولون إلى أن الخبرات الهندسية والملكية الفكرية المكتسبة تُثمر الآن في Helios. القدرة على تصميم أنظمة متكاملة على مستوى الخزانة — بدلاً من بيع معالجات منفصلة — تمنح AMD موقفًا تنافسيًا أقرب إلى نهج Nvidia المتكامل.
رأي Logicity
AMD تسير بخطى جريئة نحو منافسة Nvidia في قطاع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، لكن المعركة الحقيقية ستُحسم في البرمجيات. منصة ROCm.AI لا تزال تتخلف عن CUDA من حيث نضج المكتبات ودعم المطورين، وهذا ما يُبقي كثيرًا من المؤسسات مترددة رغم جاذبية الأسعار. إذا كنت تدرس Helios لمركز بياناتك، قارنها بـNvidia DGX GB200 NVL72 وGoogle TPU v6، وراجع مدى توافق أطر العمل التي تستخدمها مع ROCm قبل أي التزام.
الأسئلة الشائعة
متى تتوفر منصة AMD Helios للشراء؟
أعلنت AMD أن الشحنات تبدأ في النصف الثاني من 2026، أي خلال الأشهر القليلة القادمة.
كم معالج MI455X في خزانة Helios الواحدة؟
تضم كل خزانة 72 معالج MI455X إلى جانب 18 معالج EPYC Venice.
هل يدعم MI455X ذاكرة HBM4؟
نعم، كل معالج يحمل 432 جيجابايت من HBM4 بمعدل نقل 23.3 تيرابايت/ثانية.
ما الفرق بين Helios ومنصة Nvidia Vera Rubin؟
Helios تعتمد معايير مفتوحة مثل UALink وEthernet، بينما Vera Rubin تستخدم NVLink المغلق. كلاهما يستهدف أعباء الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق.
هل تناسب Helios أعباء الاستدلال أم التدريب؟
صُممت لكليهما، مع تركيز خاص على الاستدلال المطوّل والنماذج الوكيلية Agentic التي تتطلب سعة ذاكرة عالية.
هل تحتاج مساعدة في التطبيق؟
إذا كنت تخطط لتحديث بنية الذكاء الاصطناعي في مؤسستك أو تقييم خيارات AMD مقابل Nvidia، تواصل مع فريق Logicity للحصول على استشارة تقنية مخصصة.
عمر حسن
كاتب تقني وابتكار
أُنتِج هذا المقال بمساعدة الذكاء الاصطناعي وراجعه فريق التحرير في لوجيسيتي. اعرف المزيد في سياسة التحرير.
